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CMP后清洗機

簡要描述：v該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備，有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu)，以適用不同應用場景，其中連線式設備加配全自動上下片系統(tǒng)

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更新時間

2024-10-22

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詳細介紹

v 該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備，有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu)，以適用不同應用場景，其中連線式設備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于各類CMP后晶圓的清洗

v 通過更換夾具，可兼容4-12英寸晶圓

v PLC系統(tǒng)，觸摸屏控制，一鍵式自動完成刷洗清洗加工，其中連線式設備配有全自動上下片系統(tǒng)，cassette to cassette使用更加方便


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