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工業(yè)顯微鏡

簡要描述:v支持通過光學顯微鏡或圖像測量儀(如NikonNEXIV)

基礎信息

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更新時間

2024-10-22

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詳細介紹

v 支持通過光學顯微鏡或圖像測量儀(如Nikon NEXIV),對直徑為6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的半導體晶圓的創(chuàng)新設計和材料進行檢測

v 的半導體晶圓裝載機系列,能夠將直徑為6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的晶圓轉移到厚度為100微米(工廠制造選項)的尼康Eclipse L200NLV150N顯微鏡或NEXIV VMZ-S視頻測量儀器上

v NWL200系列與尼康NEXIV影像測量儀器集成在一起,可在半導體生產和檢測過程中快速         提供全精度和準確度

v 支持半導體晶圓前圖案側、后周邊和中心區(qū)域檢測。可自動或手動設置晶圓旋轉速度和傾斜角度


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