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v 全封閉式桌面顯影機，主要用于半導(dǎo)體制造中晶片的顯影工藝，設(shè)備配有一路顯影和一路水、一路氣吹功能，并且噴嘴位置可程控移動，實現(xiàn)自動顯影和清洗作業(yè)
v 支持wafer尺寸：碎片至200mm（可根據(jù)客戶需求定制四管路或更大基片）
v 單步工藝及多步工藝可選，內(nèi)置100組可編輯程序
v 轉(zhuǎn)速分辨率：±1 RPM
v 旋涂速度：20-3000rpm（空載）
v 旋涂加速度：10-10,000rpm/sec（空載）
v 工藝時間設(shè)定：0-3,000sec/step，時間設(shè)置精度： 0.1sec
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充氮型程控烤膠機
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